江苏大摩半导体科技有限公司：半导体领域的创新力量
在半导体行业蓬勃发展的今天，江苏大摩半导体科技有限公司犹如一颗冉冉升起的新星，凭借其卓越的技术实力和创新能力，在半导体市场中崭露头角。
江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年04月，注册资本金人民币2342.34234万元。截止2025年12月，在职人员40人，其中研发人员就占据了20人。这支技术团队均是拥有丰富原厂经验和多项专利技术的专业人员，为公司的技术创新和产品研发提供了坚实的智力支持。
公司主要经营集成电路设备的自研与生产销售、二手设备的翻新改造以及半导体科技领域的技术服务。尤其在半导体（晶圆）量测设备业务方面，公司有着深入的了解和丰富的经验，已然成长为本土半导体前道量测设备解决方案商，目前市场占有率超20%（不含外资设备厂商）。这一成绩的取得，得益于公司与国内外知名研究机构、晶圆生产商和研究所建立的良好合作关系，以及与国内外头部供应商维持的长期战略合作伙伴关系。
创新是企业发展的核心驱动力，江苏大摩半导体科技有限公司在这方面表现出色。近三年，公司申请并获得了发明专利证书7项，实用新型专利33项。这些专利不仅体现了公司的技术实力，也为公司的产品研发和市场竞争提供了有力的保障。公司目前有4款设备正在研发中，3款已达到验证阶段。其量检测自研设备技术节点在90nm以上，尺寸为6 - 12吋；磨边设备多应用于28nm以下先进制程。特别是针对存储器芯片3D堆叠工艺，公司研发的3D堆叠晶圆磨边技术，达到了国内较为领先的水平。同时，公司利用多年行业积累，正在开发多款半导体晶圆量测设备，这些设备是未来主流制程必须的设备，填补了该领域国内空白，解决了卡脖子问题。
公司不仅在技术研发上成果丰硕，在市场拓展方面也取得了显著成效。公司拥有众多品牌客户，如德州仪器、士兰、上海积塔、台积电等，这些客户的认可充分证明了公司产品的质量和性能。此外，公司的业务还拓展到了海外市场，拥有来自美国、以色列、台湾、新加坡等地区的客户，展现了公司在国际市场上的竞争力。
江苏大摩半导体科技有限公司目前获得了高新技术企业证书和江苏省专精特新企业认证，这是对公司技术创新能力和市场竞争力的高度认可。公司位于南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2804室，厂房面积达7100，年销售额达到3.7亿，在职员工126人。
展望未来，江苏大摩半导体科技有限公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断加大研发投入，提升技术水平和产品质量。公司将进一步加强与国内外合作伙伴的合作，拓展市场份额，为半导体行业的发展做出更大的贡献。同时，公司也将积极响应国家政策，助力解决半导体领域的关键技术问题，推动我国半导体产业的自主可控发展。相信在全体员工的共同努力下，江苏大摩半导体科技有限公司必将在半导体领域创造更加辉煌的业绩。
