江苏大摩半导体科技有限公司：国产半导体领域的奋进者
在半导体行业蓬勃发展的浪潮中，江苏大摩半导体科技有限公司犹如一颗冉冉升起的新星，在国产半导体设备领域展现出了强大的实力与无限的潜力。
江苏大摩半导体科技有限公司成立于 2017 年 04 月，注册资本金人民币 2342.34234 万元 。截至 2025 年 12 月，公司在职人员达到 40 人，其中研发人员占比高达一半，有 20 人。公司技术团队皆为拥有丰富原厂经验和多项专利技术的专业人员，这为公司的技术研发与创新提供了坚实的保障。
公司的业务布局广泛且专业。主要经营集成电路设备的自研与生产销售、二手设备的翻新改造以及半导体科技领域的技术服务。尤其在半导体（晶圆）量测设备业务方面，公司表现得非常出色，已经成长为国内本土半导体前道量测设备解决方案商。据统计，其目前市场占有率超 20%（不含外资设备厂商），这一数据充分显示了公司在国内市场的竞争力，也证明了其产品和服务在行业内得到了广泛认可。
为了在技术上保持领先，公司注重与各方合作，积极推动产学研结合。现与国内外知名研究机构、晶圆生产商和研究所建立了良好的合作关系，同时与国内外头部供应商维持着长期战略合作伙伴关系。这种开放合作的模式，让公司能够及时获取行业最新动态和技术信息，为产品研发和技术创新提供有力支持。
在专利成果方面，公司近三年申请并获得了发明专利证书 7 项，实用新型专利 33 项。如此众多的专利成果，是公司技术实力的集中体现，也为公司未来的发展奠定了坚实的技术基础。近 2 年，公司营业收入增长率分别为 22%和 40%，呈现出强劲的发展态势。这不仅得益于公司在技术研发和市场拓展上的努力，也反映了半导体行业的快速发展为公司带来的机遇。
公司目前厂房面积达 7100 平方米，年销售额达到了 3.7 亿，在职员工 126 人，拥有德州仪器、士兰、上海积塔、台积电等品牌客户，客户群体还覆盖了美国、以色列、台湾、新加坡等海外市场，公司的产品和服务已经走向了国际舞台。
从设备研发的角度来看，公司目前自研设备进展顺利，4 款在研，3 款达到验证阶段。量检测自研设备技术节点 90nm 以上，尺寸 6 - 12 吋；磨边设备多应用 28nm 以下先进制程，能够满足不同客户的需求。特别是针对存储器芯片 3D 堆叠工艺，公司研发了 3D 堆叠晶圆磨边技术，达到了较高的技术水平。同时，公司正在开发的多款半导体晶圆量测设备，是未来主流制程必须的设备，这些设备填补了该领域国内空白，解决了一些关键技术的卡脖子问题，为我国半导体产业的自主可控发展做出了重要贡献。
此外，公司目前获得了高新技术企业证书和江苏省专精特新企业认证，这是对公司技术创新能力、产品质量和市场竞争力的高度肯定。公司地址位于南京市江北新区研创园团结路 99 号孵鹰大厦 2804 室，公司官网为 http://www.sitronics - sh.com/ ，联系电话为 13564610058 ，方便各方的合作与交流。
江苏大摩半导体科技有限公司在人才、技术、市场、创新等多方面都具备明显优势，在半导体行业的激烈竞争中不断奋进。可以预见，在未来的发展中，公司将继续秉承创新精神，为我国半导体产业的发展书写更加辉煌的篇章。
