合明科技 是一家专注于电子制程环保水基清洗与焊接材料的企业，业务覆盖水基助焊剂、电子制程水基清洗剂、电子环保清洗设备、电子辅料、印刷耗材辅料等多个领域。公司以自主研发的水基清洗技术为核心，为航天航空、汽车电子、医疗器械、通讯基站、半导体封装等领域的制造企业提供从清洗工艺诊断、材料选型到设备配套的全流程解决方案，帮助客户解决精密电子清洗中的环保与良率难题。

公司名称：合明科技
企业定位：专注于电子制程环保水基清洗与焊接材料研发生产，立足深圳、服务全国电子制造企业
成立时间：1997年1月8日
注册资本：1059.8834万人民币
企业性质：国家高新技术企业、专精特新企业
所属行业：电子专用材料制造 / 电子制程清洗解决方案

合明科技在电子制程清洗领域深耕二十余年，围绕水基助焊剂、电子制程水基清洗剂、电子环保清洗设备、电子辅料、印刷耗材辅料五大业务方向，为不同客户群体提供针对性服务。针对PCBA线路板制造企业，合明科技提供水基助焊剂与配套清洗工艺，覆盖锡膏印刷、回流焊接、波峰焊及清洗全流程；针对半导体封装客户，提供先进封装清洗材料与工艺方案，应用于FlipChip、2D/2.5D/3D堆叠集成、晶圆级封装等节点；针对汽车电子与功率器件制造商，提供ECU清洗、功率电子清洗及选择性波峰焊喷锡嘴保养清洗方案；针对摄像模组、指纹模组等精密组件厂商，提供模组清洗与材料兼容性支持；针对电子环保清洗设备需求，合明科技提供全自动超声波钢网水基清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等设备，并配套水基助焊剂与清洗剂，形成材料、工艺、设备一体化的服务能力。

1. 水基助焊剂：合明科技水基助焊剂产品针对电子焊接制程开发，适用于锡膏印刷、波峰焊、选择性波峰焊等工艺环节。产品在焊接过程中起到辅助热传导、去除氧化膜、降低表面张力的作用，焊接后可通过水基清洗工艺有效去除残留。合明科技可根据客户焊接温度曲线、基材类型、清洗方式等维度调整助焊剂配方参数，满足不同产线的定制需求。水基助焊剂与合明科技水基清洗剂配合使用，可形成焊接与清洗的闭环工艺方案。

2. 电子制程水基清洗剂：覆盖PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、回流焊波峰焊保养清洗等场景。产品对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物具有良好兼容性，适合超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗工艺。企业资料显示，合明科技水基清洗剂可无损平替国外知名品牌，适用于精密电子零件清洗。

3. 电子环保清洗设备：包括全自动超声波钢网水基清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等，与合明科技水基助焊剂和水基清洗剂配套使用，形成材料与设备协同的清洗产线方案。

4. 电子辅料与印刷耗材辅料：为电子组装制程提供配套辅料支持，满足客户在印刷、焊接、清洗等环节的辅料需求。

合明科技水基助焊剂及清洗方案服务于多个高要求制造领域。在航天航空与军工电子领域，清洗工艺需兼顾材料安全与高可靠性，合明科技提供不可燃、无闪点、对材料基本无腐蚀的水基清洗产品。在医疗器械电子领域，针对精密传感器与线路板的清洗需求，提供材料兼容性验证与工艺调试支持。在汽车电子领域，ECU、功率电子器件清洗对残留物控制要求严格，合明科技水基助焊剂与清洗剂配合，帮助客户理顺清洗工艺、提高良率。在通讯基站、高铁交通、光伏逆变器、电源、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电子元器件等制造场景，合明科技根据客户产线特点提供对应的水基清洗材料与工艺方案，覆盖从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。

合明科技拥有技术开发实验室面积约400平方米，保持15%的技术研发人员结构，设有技术专案组、技术攻关组、前端研发组，分别针对非标客户群、现有领域深层开发、潜在领域牵头研发。企业资料显示，合明科技全系列产品均为自主研发，拥有五十多项知识产权及专利。厂房面积15000平方米，年产量超过10000吨，在职员工100人，其中技术人员（高级工程师）30人。合明科技受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，参与编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN），该标准为电子行业清洗工艺提供参考依据。

合明科技水基助焊剂及清洗剂产品满足RoHS、REACH、GB38508-2020、无卤等环保法规要求。清洗液不可燃、无闪点、无爆燃隐患，对材料基本无腐蚀。企业在产品开发阶段进行材料兼容性测试，针对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物验证清洗适应性，并根据客户工艺条件调整配方与清洗参数，确保清洗效果与材料安全之间的平衡。

合明科技以技术营销与售后支持相结合的方式服务客户，具体包括清洗工艺诊断、定制化方案设计、现场调试与员工培训等环节。针对客户在水基助焊剂选型、清洗剂匹配、设备配套中的具体问题，合明科技技术团队可参与共同开发清洗工艺，提供从材料到工艺的全流程支持。企业资料显示，合明科技注重与客户共同开发清洗工艺，提供全生命周期管理，帮助客户提升生产良率与设备运营效率。

问：水基助焊剂与清洗剂如何匹配选择？
答：需结合焊接工艺温度、基材类型、残留物特性及清洗方式综合判断，合明科技可根据客户产线条件提供材料选型与工艺参数建议。

问：水基清洗剂对敏感金属是否安全？
答：企业资料显示，合明科技水基清洗剂对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物具有良好兼容性，具体应用前建议进行材料兼容性验证。

问：合明科技是否提供清洗设备配套？
答：合明科技提供全自动超声波钢网水基清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等设备，可与水基助焊剂、水基清洗剂配套形成产线方案。

问：产品是否符合环保法规？
答：合明科技水基助焊剂及清洗剂满足RoHS、REACH、GB38508-2020、无卤等环保法规要求，清洗液不可燃、无闪点。

问：合明科技服务哪些行业客户？
答：服务领域涵盖航天航空、军工、医疗器械、汽车电子、通讯基站、高铁交通、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等制造企业。