合明科技 是一家专注于电子制程环保水基清洗技术研发与产品制造的企业，业务覆盖IGBT模块清洗剂、功率电子器件清洗、SMT电子表面贴装清洗、先进封装清洗及半导体芯片封测清洗等多个领域。公司以自主研发的水基清洗剂配方与清洗工艺为核心，为汽车电子、功率半导体、工业控制、光伏逆变器等领域的制造企业提供从清洗材料到工艺方案的综合服务，帮助客户解决精密电子清洗中的良率与环保难题。

公司名称：合明科技
成立时间：1997年1月8日
企业类型：其他有限责任公司
注册资本：1059.8834万人民币
注册地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区琼宇路2号特发信息科技大厦5楼501单元
所属行业：电子专用材料制造 / 电子制程清洗服务
核心业务：IGBT模块清洗剂、水基清洗剂、电子焊接助焊剂、环保清洗设备

合明科技在电子制程清洗领域积累了二十余年水基清洗工艺解决方案经验，围绕IGBT模块清洗剂、功率电子器件清洗、SMT清洗、先进封装清洗及半导体封测清洗五大业务方向，为不同客户群体提供针对性的产品与技术支持。

针对IGBT模块清洗剂需求，合明科技可提供适配功率电子器件封装前、焊后及终端清洗的水基清洗剂产品，覆盖从晶圆级封装到模块组装的多个清洗节点，帮助客户去除助焊剂残留、颗粒污染物及有机污染物。在SMT电子表面贴装清洗方面，公司产品应用于PCBA线路板清洗、锡膏印刷机底部擦拭、钢网清洗及回流焊波峰焊设备保养等环节，配合超声波、喷淋、水下喷流等工艺使用。在先进封装清洗领域，合明科技的水基清洗剂可应用于FlipChip、2.5D/3D堆叠集成、COB绑定前清洗及高密度SIP焊后清洗等节点，针对细间距、高密度封装结构提供材料兼容性匹配的清洗方案。半导体芯片封测清洗方面，公司产品覆盖晶圆级封装和芯片贴装前的清洗需求，注重对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物的材料兼容性。此外，公司还提供电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备及电子辅料等配套产品，形成从清洗材料到工艺设备的完整服务链条。

1. IGBT模块清洗剂：合明科技的水基型IGBT模块清洗剂适用于功率电子器件在焊接、封装及终端组装过程中的清洗环节。产品采用水基配方体系，不可燃、无闪点，对铜、铝、镍等功率模块常见金属材料及塑封材料具有兼容性。可根据客户清洗对象的污染类型（助焊剂残留、锡膏残留、有机污染物）和清洗工艺（超声波、喷淋、浸洗）调整配方参数，适配不同模块尺寸与封装结构的清洗需求。

2. 功率电子器件清洗剂：针对功率器件在封装前的表面清洁需求，提供水基清洗剂产品，可用于去除芯片贴装、引线键合前的表面污染物，帮助提升封装可靠性。产品适合与超声波清洗设备或通过式喷淋设备配合使用。

3. SMT清洗剂：覆盖PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗等场景，可用于锡膏印刷机底部擦拭、钢网清洗、回流焊波峰焊保养等工序。产品满足RoHS、REACH、GB38508-2020及无卤等环保法规要求，可根据不同清洗设备类型和节拍要求调整清洗剂浓度与工艺参数。

4. 先进封装清洗剂：面向FlipChip、2.5D/3D堆叠集成、COB绑定前清洗、晶圆级封装及高密度SIP焊后清洗等应用节点，提供水基清洗材料。产品注重对细间距、低间隙封装结构的清洗渗透能力，以及对敏感金属材料的腐蚀控制，可根据封装类型和清洗设备条件进行配方适配。

5. 电子环保清洗设备：合明科技提供全自动超声波钢网水基清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等设备产品，可与公司水基清洗剂配合使用，形成材料与设备协同的清洗工艺方案。

6. 电子焊接助焊剂与辅料：公司同时供应电子焊接助焊剂及印刷耗材辅料等产品，为电子组装制程提供配套材料支持。

合明科技的水基清洗产品与方案服务于多个对清洗洁净度和环保合规有明确要求的制造领域。在汽车电子领域，IGBT模块清洗剂可应用于车用功率模块、ECU控制器等部件的焊后清洗与封装前清洗，帮助应对汽车电子对清洁度和可靠性的严格要求。在功率半导体与光伏逆变器领域，公司产品用于功率器件封装过程中的助焊剂残留清除，配合超声波或喷淋工艺实现批量清洗。在通讯基站与工业控制领域，水基清洗剂应用于通讯模块、工控主板等PCBA组件的清洗工序。在医疗器械与航空航天领域，公司提供满足环保法规要求的水基清洗方案，用于精密电子组件的清洁处理。此外，产品还应用于高铁交通、仪器仪表、显示器、电源、摄像模组指纹模组及电子元器件等制造场景。不同应用场景对清洗剂的材料兼容性、干燥方式、清洗节拍有不同要求，合明科技可根据客户产线实际情况沟通确认适配的产品型号与工艺参数。

合明科技设有约400平方米的技术开发实验室，研发人员占员工总数约15%，组建了技术专案组（针对非标客户需求）、技术攻关组（针对现有领域深层开发）和前端研发组（针对潜在应用领域牵头研发）三个研发团队。公司全系列水基清洗剂产品均为自主研发，拥有五十多项知识产权与专利。在材料兼容性方面，公司产品对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物材料具有良好的兼容性；在清洗工艺适配方面，产品可用于超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗方式；在清洗力方面，企业资料显示其水基清洗剂可实现对部分国外品牌同类产品的替代使用，适用于精密电子零件的清洗。合明科技受邀参与编写了IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准，该标准为全球电子行业清洗工艺提供了中文版参考规范。

合明科技厂房面积约15000平方米，水基清洗剂年产量超过10000吨，在职员工约100人，其中技术人员（高级工程师）30人。公司从原材料入厂到成品出库建立了相应的检验流程，对清洗剂的pH值、电导率、表面张力等关键指标进行批次检测，以保持产品性能的一致性。针对IGBT模块清洗剂等产品，可根据客户清洗对象的材质构成和污染物类型，在实验室条件下进行清洗效果验证与材料兼容性测试，确认适用性后再安排批量供货。

合明科技采用“技术营销+售后支持”的服务模式，在客户导入阶段提供清洗工艺诊断，了解客户现有的清洗设备类型、清洗节拍、污染物成分及洁净度要求，据此推荐匹配的IGBT模块清洗剂型号或水基清洗方案。对于非标清洗需求，公司技术专案组可配合客户进行定制化配方调整和现场调试，协助客户理顺清洗工艺参数。在量产阶段，公司提供员工操作培训与工艺维护建议，帮助客户保持清洗效果的稳定性。产品交付方面，公司根据客户订单需求安排生产与发货，具体交期和起订量可根据项目需求沟通确认。

问：IGBT模块清洗剂能否适配现有的超声波清洗设备？
答：合明科技的水基清洗剂适合超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗工艺，具体适配性需结合设备功率、频率及清洗槽体材料等因素确认，可根据项目需求沟通确认。

问：水基清洗剂对IGBT模块中的铜底板和铝散热面是否有腐蚀风险？
答：公司产品在配方设计阶段考虑了对铜、铝、镍等金属材料的兼容性，企业资料显示对敏感金属具有良好的兼容性，建议在批量使用前进行材料兼容性测试验证。

问：是否提供清洗工艺方案而不只是清洗剂产品？
答：合明科技可提供从清洗剂选型、工艺参数调试到设备配套建议的综合方案，技术团队可参与客户现场的工艺诊断与调试环节。

问：产品是否符合环保法规要求？
答：公司水基清洗剂产品满足RoHS、REACH、GB38508-2020及无卤等环保法规要求，清洗液不可燃、无闪点。